5G logo敲定,IBM和爱立信携手推硅基毫米波相控阵IC

访客:17135  发表于:2017-02-13 10:12:46


农历新年刚过,IoT圈就迎来了不少好消息,例如3GPP官方敲定了5G的logo,5G的标准化进程又进了一步;而爱立信和IBM合作推出的5G毫米波相控阵IC更是在5G的商用之路上迈出了一大步。除此之外,还有国内半导体圈的重大签约消息...具体发生了那些事?和雷锋网IoT科技评论君一起回顾一下吧!

5G终于有logo了,只是LTE-A的演进版本?

国际通信标准组织3GPP咋在毫无征兆的情况下严肃地宣布了5G的官方logo!

如果对比4G LTE的logo,你就可以发现5G的logo也沿用了部分4G LTE-Advanced Pro的logo设计。3GPP表示,5G logo的设计是建立在现有的LTE的新设计之上,并使用LTE-Advanced Pro的绿色标志突出技术的不断进化。

3GPP官方表示,该5G logo将使用于Release 15、Release 16以及后续相关5G标准规范中。根据3GPP之前的规定,5G标准第一个版本将于2018年9月完成,也就是Release-15,主要为了满足比较急迫的商业需求;而5G标准第二个版本将于2020年3月完成,称为Release-16,将满足IMT 2020提出的目标和所有可识别的用例与需求。这就意味着从现在开始,它将成为3GPP官方唯一指定logo。

在logo敲定之后,5G的标准制定工作可以说是万事俱备只欠东风了。当然,如果你认为一个logo还不足以代表5G落地的整体进展,那么不妨看看IBM和爱立信在5G上用时两年的合作成果。


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