Achronix最佳硬件加速期IP产品开始供货

访客:5585  发表于:2016-10-13 12:18:51

2016年10月11日,Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor Corporation)宣布推出可集成至客户系统级芯片(SoC)中的Speedcore™ 嵌入式FPGA(embedded FPGA ,eFPGA)知识产权(IP)产品,并即刻开始向客户供货。Speedcore专为计算和网络加速应用而设计,它和Achronix的Speedster22i FPGA基于相同的高性能架构,后者已于2013年开始量产出货。Speedcore eFPGA产品使用Achronix成熟的、经过验证的ACE软件设计工具。

利用Speedcore IP产品,客户可以针对其应用来定制最佳的芯片面积、功耗和资源配置。客户可以定义查找表(LUT)、嵌入式存储器以及DSP的数量。此外,客户可以定义Speedcore的宽高比、输入输出(IO)端口的连接,还可以在功耗和性能之间进行权衡。Achronix提供了Speedcore IP产品的GDS II文件,客户可直接将其集成至自己的SoC中;Achronix还提供了其ACE设计工具的一个定制化的全功能版本,客户可用来对Speedcore eFPGA的功能进行设计、验证和编程。

 “多年以来,不同的公司都一直在谈论eFPGA产品,但Achronix的Speedcore是首款向客户出货的eFPGA IP产品,它是游戏规则的改变者,”Achronix Semiconductor董事长兼首席执行官Robert Blake表示。“Achronix曾是第一家提供带有嵌入式系统级别IP的高密度FPGA的供应商。我们正在使用相同的、经过验证的技术向客户提供我们的eFPGA产品,这些客户都希望将ASIC设计的各种高效能和eFPGA可编程硬件加速器的灵活性结合在同一款芯片中。”

“FPGA作为IP集成到SOC芯片中会有很多内在的优势,长期以来,设计人员一直在寻找嵌入式FPGA用于众多不同的高性能应用,”市场研究公司Semico的ASIC与SoC首席分析师Richard Wawrzyniak表示。“Achronix现在已向开发高性能计算产品的客户提供eFPGA IP产品,为其实现从处理器卸载那些高密度计算任务到FPGA IP中,从而带来显著的性能提升。面对庞大且不断增长的高性能计算应用市场,eFPGA产品对于Achronix公司是一个令人激动的机会,也是半导体行业的巨大利好。”

最佳硬件加速器

数据中心和企业中的计算与通信基础设施在指数级数据增长速率、不断变化的安全和软件虚拟化要求面前,很难再保持同步。传统的多核CPU和SoC需要可编程硬件加速器来预处理和卸载数据,从而提升其计算性能。FPGA是最佳的硬件加速器解决方案,因为随着算法的不断变化,加速器需要不断用新的功能来实现更新。对于低至中容量应用,独立的FPGA芯片是一种方便且实际的解决方案;然而,对于高容量应用,Speedcore是最佳解决方案,其可以提供的显著优势包括:

·      更低的功耗:

o   Speedcore以内部连线方式直接连接至SoC,从而省去了在外置独立FPGA中可见的大型可编程输入输出缓冲(IO buffer)。可编程输入输出电路的功耗占据了独立FPGA总功耗的一半。

o   Speedcore的芯片面积可以根据客户最终应用的需求而定制。

o   为了更低的功耗,客户可以调整工艺技术来实现性能的平衡。

·      更高的接口性能:

o   相比独立的FPGA芯片接口,Speedcore IP 的接口延迟更低、性能更高。Speedcore通过一个超宽的并行接口连接至ASIC,而独立的FPGA通常通过一个高延迟的串行器/解串器(SerDes)架构进行连接。 

·      更低的系统成本:

o   因为省去了可编程输入输出缓冲(IO buffer)架构,Speedcore的芯片面积比独立的FPGA小得多。

o   由于FPGA拥有较高的引脚数,为了支持这些引脚的扇出,PCB需要较多的层数,采用Speedcore IP可以避免这个问题。另外,Speedcore省去了对独立FPGA周边所有支持性元器件的需求,这些元器件包括电源调节器、时钟发生器、电平位移器、无源元件和FPGA冷却器件。

·      更高的系统可靠性和良品率:

o   将FPGA的功能集成至一片ASIC中,可消除在印制电路板上放置一颗独立的FPGA所造成的可靠性和良率损失。

模块化构建

Speedcore以模块化方式构建,以便为客户在定义其资源需求时提供灵活性上的支持,同时也支持Achronix针对此需求快速配置Speedcore IP 产品以实现交付。此外,模块化架构也支持Achronix方便地将这项技术移植到不同的工艺技术和金属叠层上。现在已经可以提供基于台积电(TSMC)的16纳米FinFET Plus(16FF+)工艺的Speedcore IP产品,并且正在开发基于台积电的7纳米工艺的IP。

轻松评估

Achronix的ACE设计工具包括一个Speedcore的实例,客户可以立即用它来编译其设计,以在性能、资源使用和编译时间等方面评估Speedcore IP。此外,Achronix拥有关于Speedcore功能和ASIC集成流程方面的完整文档。希望了解Speedcore芯片面积和功耗等信息的客户可以联系Achronix,以获取其特定Speedcore尺寸及工艺的详细资料。

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