云平台帮助半导体硬件厂商快速布局物联网

标签:物联网

访客:24614  发表于:2016-07-26 09:45:48

“对于芯片制造商来说,原本的市场是你只需制造几种产品,但是每样的销量都有非常巨大的规模,但在新的市场里,你需要制造巨多种类的产品,每种只能卖几十万件。这无疑是在形容新兴的物联网市场。

自上世纪40年代第一根晶体管诞生以来,半导体产业在全球已历经70个年头,作为一位“古稀老人”,半导体产业近年来也不可抗拒的隐隐露出疲态。这种增长速度的放缓主要拖累于产业迈入了所谓的“两后时代”。

后摩尔时代:由于同样小的空间里集成越来越多的硅电路,产生的热量也越来越大,同时当芯片线路的量级在10nm以下的时候,电子的行为受限于量子的不确定性,晶体管将变得不可靠。而国际半导体技术路线图已经抛开摩尔定律,这预示着摩尔定律的死亡。

后PC时代:在应用市场,先是PC及消费类电子产品需求在移动智能终端的冲击下由盛转衰(全球PC销售量在2015年进一步衰退10%),现在,连维持多年长红的手机产业也难逃厄运。苹果销售额出现13年来的首次下降,LG手机业务连续三个季度遭遇亏损等等。

云平台帮助半导体硬件厂商快速布局物联网

但幸运的是,硬件的计算能力并不能代表一切,半导体行业正在开始出现新的特征。

半导体行业发展的新常态

并购重组频繁

2009年,NEC与瑞萨合并成立新瑞萨,该年AMD出售晶圆生产线转型为IC设计企业,世界第三的晶圆代工企业Global Foundries也同期成立;2013年,美光收购尔必达一举成为全球第二大存储器厂商,该年Avago斥资66亿美元收购LSI,此外,MTK与Mstar正式实现合并;2015更是半导体行业的并购大年,5月,安华高科技(AvagoTech)收购博通公司(BroadcomCorp.);6月,英特尔购可编程逻辑芯片巨头Altera;8月,紫光集团又通过西部数据收购全球领先的存储芯片厂商SanDisk。

行业秩序变革

虽然摩尔定律是戈登·摩尔根据自己的观察做出的预测,但是半导体行业确实在按照这个定律飞速发展。然而从今往后,这个行业不会再像之前一样具备每两年发展规划的明晰路线。在物联网趋势的冲击下,现有的行业秩序正在发生变革:

电子与半导体产业对IoT应用一直寄予厚望,并且投注大量资源开发相关应用——这是因为半导体产品原来主要应用于PC和手机,但是二者的数量已经到达了一个瓶颈,而物联网时代将产生数以百亿计的连接设备,每台设备都需要相应的芯片。而且不同于PC和手机,很多物联网终端不需要太强的本地计算能力,所以半导体厂商不用在硬件的物理极限上狠钻牛角尖,新的市场和解决思路出现在眼前——软件与硬件的结合越发紧密,这将开创一个全新的时代。

在这种新常态下,云计算、软件,以及全新的计算架构将成为未来计算技术进步的关键。

一.云平台帮助半导体硬件厂商快速布局物联网


云平台帮助半导体硬件厂商快速布局物联网

爱荷华州大学的计算机科学家丹尼尔·里德说:“对于芯片制造商来说,原本的市场是你只需制造几种产品,但是每样的销量都有非常巨大的规模,但在新的市场里,你需要制造巨多种类的产品,每种只能卖几十万件。”

这无疑是在形容新兴的物联网市场,随着物联网爆发式的发展,2015年底全球的连网装置已经超过49亿个,未来还会更多,从半导体元件到软件到应用再到服务,整个产业链都将受惠于此。消费领域、工业领域、医疗领域产生的新式联网设备将推动市场对新式芯片产生大量的需求,由此为未来半导体发展提供新的增长点。

降低硬件成本

而这种情形要想得以实现,只有在设计和生产非常便宜的情况下才可以持续下去。而云平台的诞生,则大大降低了硬件成本。

为什么这么说?一方面,原来做智能设备,需要把计算能力放到本地,这就要求设备安装高性能的芯片,成本非常之高,但是云计算的诞生把本来需要在本地进行的运算放到云端,设备只需要有传输数据的能力即可;另一方面,云计算的诞生让一些企业尤其是中小企业不必自己购买服务器等基础设施,直接购买云计算服务即可,也大大降低了成本。

云计算可将硬件成本降低40倍,谷歌如果不采用云计算,每年购买设备的资金将高达640亿,而采用云计算后仅需要16亿美元的成本。

——李开复

可以说,云平台、云计算在原有的半导体产业链基础上催生出新的价值链,我们不如称之为IoT半导体产业链。利用云平台,半导体硬件厂商能快速布局物联网。

比如说如果传统品牌商想让自己的产品变得智能化,可能需要采集大量的视频数据并且上云,这个时候,物联智慧的IoT解决方案就能帮传统的家居和硬件“加上”云和APP,使其实现“智能化”的完美转身。


云平台帮助半导体硬件厂商快速布局物联网

丰富下游应用

哪怕你的电脑没有安装一个程序,你仍然能够获得这个程序的使用结果,这就是云计算的神奇之处。

首先,因为云计算导致硬件成本的降低,让很多消费者能够购买智能硬件、可穿戴设备,于是大大刺激了厂商的研发热情,复合各种功能的新品层出不穷,这是从研发动力的角度来看。

而更重要的是技术方面,怎么说呢?举个例子,如果在没有云计算的情况下,一个厂商想设计一款可远程视频查看、语音对讲且拥有休闲娱乐功能的游戏的设备,这可能吗?根本不行,集视频传输等诸多功能于一身,且不说要多牛逼的芯片才能实现这样的计算能力,就算实现了成本得多贵?但是有了云,设备本身只需要有接收视频和解码视频的能力,其他一切功能应用都交给云端,问题就解决了。

原本技术上的难题,换了一种思路后就轻松解决,在视频行业物联智慧的Kalay云让设备更多的功能得以实现,促进下游应用大大丰富,通过对物联智慧云端功能模块的自由组合,硬件厂商因此开发出各种各样的智能产品。

例如硬件合作伙伴借助物联智慧Kalay云平台开发的远程控制可视门铃,因为和云平台连接,于是当访客按响门铃的时候,连接的摄像头就会启动并对访客进行拍照、录像,视频可直接推送至电视。当然,如果主人不在家,也可以通过手机即时查看访客信息。物联智慧本身的宽数据+窄数据同步传输通道和稳定的P2P传输能力保证了用户的优良体验。

再比如还有一些客户将Kalay云平台应用于车联网所开发的行车记录仪。通常的行车记录仪画质糟糕,并且只能将视频文件储存在本地。但是物联智慧全新的行车记录仪方案能够实现手机客户端、云端、设备之间图片影像数据的监控记录、重力感应、影像传输、影像存储、社交分享等智能跨界操作。这样一来,行车记录仪的功能就被大大增强,不但能在事故的时候取证,还能记录旅游沿途的风景,一键上传分享,真正实现车联网。

二.软硬件结合的新思路帮助半导体厂商突破瓶颈

因为摩尔定律的终结,硬件的计算能力似乎已经达到极限了,但是无比幸运的是,原始计算能力并不代表一切。汽车行业的变革是最好的范例:特斯拉的Model S并不比以前的汽车快多少,但是其在电动引擎、汽车电池组以及许多方面都取得了巨大的创新。将其类比到半导体行业,我们会发现,尽管硬件的计算能力发展速度惊人,但软件开发并未能与其保持同步。

软件开发未能充分利用硬件的发展进步,业内仅仅是通过硬件发展的速度来掩盖软件设计缺陷。

——微软计算机技术专家查尔斯·西蒙尼(CharlesSimonyi)

软件是如此的重要,几年前甚至还有人提出软件定义世界(Software Defined World,SDW)的理论,为什么如此?

因为硬件是软件的承载——所以并不是说硬件不重要,相反,它是不可或缺的。只是和软件相比,硬件的生产能力是固定的,或者说是比较容易解决的。但是人的需求和欲望是无穷无尽的,所以才有稀缺,才有价值,而解决这些需求不可能只靠零部件的堆积,它需要设计,需要软件!

软件的优点也是显而易见的:

1.制造过程的简化

原来生产半导体设备,工艺非常复杂,但是随着3D打印的发展,只要你能把产品模型用软件设计出来,3D打印就能帮你实现。普林斯顿大学已经开发出了可打印正常功能电子电路的方法——这样制造过程通过软件设计被大大简化。

2.服务质量的提升

通过在SoC上做整合,能够让数据传输到云平台,利用云端服务做数据搜集及分析,努力提供更多元的价值服务。比如物联智慧从IP Camera等消费性电子产业与软件解决方案起始,藉由影像监控与其他智慧型装置互联的技术,延伸到一个更积极的与云端平台连结的方式,提供完整服务给所有的连网装置——实现服务质量的提升。

综上,软件的本质即是服务,正如科技网站ReadWrite撰文论述的那样:物联网的真正价值不在于“物”,也不在于“网”,而在于服务。如果没有软件和服务,硬件只是没有灵魂的躯体罢了。

所以,《自然》杂志撰文称:与以往首先改善芯片、软件随后跟上的发展趋势不同,以后半导体行业的发展将首先看软件——从手机到超级电脑再到云端的数据中心——然后反过来看要支持软件和应用的运行需要什么处理能力的芯片来支持,这是一种以软件为主导的软硬结合新思路。

就在前不久,全球顶尖的IC供货商之一瑞昱半导体(Realtek)和国内领先的物联网平台解决方案领导厂商物联智慧达成合作,物联智慧将整合瑞昱的“阿米巴”物联网模块,打造更适合智能家居的解决方案。透过这次软硬件的整合,物联智慧提出把云端代入模块的概念,并用自身宽窄数据传输的优势,从而延伸出更多的应用。

在全新的IoT半导体产业链中,深耕底层技术的芯片模块厂商无疑拿捏着产业链的命脉,但是就拿模块本身来说,仅仅是一个硬件载体,只有整合更多的软件应用才是符合万物互联发展潮流的。比如物联智慧就着重于建构一个兼容于大多数的SoC芯片的云端整合平台,而不会被单一品牌或芯片所局限,只要扎实做好与各种芯片整合的兼容技术,扩散到各类应用硬件产品后,装置连接数就能迅速的扩大——届时物联智慧不仅已整合180多颗SOC,其Kalay云端平台所搭载的物联网应用产品于今年四月正式突破1,000万,单月连接次数超过1.5亿次。

云平台以及软硬结合的新思路将为未来的半导体行业打开一扇新的大门,届时,深耕底层技术的芯片模块厂商将和做软件解决方案的厂商强强合作,优势互补,共同推进万物互联的时代!

评论(0)

您可以在评论框内@您的好友一起参与讨论!

<--script type="text/javascript">BAIDU_CLB_fillSlot("927898");