博通发布最新面向物联网市场的全球导航定位芯片

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访客:16835  发表于:2015-09-17 10:11:09

全球有线及无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司宣布面向物联网及可穿戴设备推出最新全球导航卫星系统(GNSS)芯片。该款高级芯片不仅支持健身手环等设备,只需极小的功耗便可实现精确定位,而且在某些情况下无需再配备单独的单片机。

博通BCM47748可通过在芯片上计算位置、速度和时间(PVT)将大量信号处理从单片机中转移出来,从而显著降低系统功耗。该芯片采用智能固件,不仅可延长电池使用寿命,同时还可保持速度、距离和位置计算的精准性,增强用户体验。

博通无线连接业务高级总监Prasan Pai表示:“博通在不影响电池使用寿命或无需高成本、高功耗主处理器的情况下,帮助客户实现了出色的定位体验,从而将我们在导航技术的领先地位延伸至物联网产业环境。如今,越来越多的消费者希望在更广泛的应用中部署GNSS,我们从中看到了借助市场领先的GNSS技术,将博通业务拓展至新设备的巨大商机。”

通过实现片上定位计算技术,博通不仅降低了功耗,还取代了单片机并缩小板级空间,从而为原始设备制造商(OEM)大幅降低了成本。此外,BCM47748内部的固件还可自动适应用户活动及情境,无论是骑车、走路还是跑步,都可为用户提供精确的位置结果,实现低功耗下的卓越性能。

博通发布最新面向物联网市场的全球导航定位芯片

博通公司无线连接业务 产品营销总监孔海泉

主要特性:

· 在片上计算位置、速度和时间(PVT)

· 集成型GNSS接收器同时支持GPS和GLONASS,与加速计输入相结合,可带来稳定、精准及低功耗的速度及距离计算性能

· 情境引擎和自适应固件在不影响精准性的情况下,能在每一次活动及任何情境下实现低功耗

· 在某些情况下,只需5mA的电流消耗便可生成GNSS定位

· MCU主机接口包括SPI、UART或I2C

· 传感器接口包括I2C主控、SPI主控、I2S、ADC和GPIO

· 大型片上存储器可提高PVT精准度,增强客户应用

· 带自启动功能的嵌入式处理器

· 地理围栏和生命记录功能

· 70球脚的WLBGA封装,球间距为0.4毫米

2015年9月14日至18日,博通Stephen Mole将在佛罗里达州坦帕会议中心举办的美国导航学会(ION)GNSS+ 2015大会上做题为“如何实现可穿戴设备的低功耗”的演讲。Stephen将在A5环节(采用消费类GNSS的应用)进行演讲,欢迎9月18日星期五上午9:40亲临活动现场——23号会议室。

上市时间

博通BCM47748 现已开始为客户提供样片,同步提供的还有评估套件和参考设计。

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