英特尔“芯”进化论

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访客:17935  发表于:2014-09-25 13:19:57

【导读】传统芯产业中低功耗与高性能,犹如鱼与熊掌不可兼得的矛盾关系,或将伴随英特尔即将面市的新品14纳米酷睿M处理器而划上完美的句号。

英特尔“芯”进化论

英特尔昨日(9月24日),正式推出针对2合1设备、超极本和高性能平板的新酷睿™M处理器。

近年来,移动终端设备迎来了爆炸性增长,用户对移动设备的要求也越来越高,高性能和低功耗兼具于同一台轻薄设备,已成为消费者最大的诉求之一。

Gartner预计,2014年PC、笔记本、平板电脑等移动计算设备和智能手机的总出货量预计达到25亿台,将比2013年提升7.6%。手机依然会成为出货量的大赢家,但平板电脑、2合1设备和笔记本电脑等移动计算设备将会实现大幅度的增长,增长率预计达到54%。

与此同时,移动性也是消费者关心的重要因素。针对两千余名笔记本购买者的调查,当问及“最希望电脑提升的要素是什么(多选)”时,排在前三位的分别是:性能(44%),续航(38%),轻薄(31%)。

可以看到消费者迫切需要高性能和低功耗二者兼得。英特尔酷睿M处理器的推出,正是为了解决了上述两问题而来。

据了解,新品发布会选在北京双井附近的今日美术馆举办,齐集各界媒体人近50名,并由英特尔(中国)产品平台市场部总经理Brent Young(中文名:杨彬)和英特尔客户端平台部总监张健先生分别对酷睿M处理器从芯技术进化和产品体验的角度进行详细分享,全面地分析了酷睿M的产品特性和优势。

另外值得一提的是,英特尔官方还高调提出“移动相对论”(M=E/C2)。

何谓“移动相对论”?

杨彬先生介绍,“移动相对论”由爱因斯坦的智能公式(E=mc2)变形而来,但英特尔为每个字母赋予了全新的含义,移动相对论的公式为M=E/C2 。

M(Mobility)代表酷睿M所带来的超强移动性。酷睿M采用业界领先的14纳米制程工艺和第二代三栅极晶体管,实现了更小的封装,仅为第四代酷睿的50%,并将热设计功耗(TDP)降低了60%。体积减小,但能量更强,酷睿M依然可以提供酷睿级别的超强计算力。

与生俱来的低功耗和高性能,可打造厚度不超过9毫米的无风扇2合1产品,为消费者带来无与伦比的轻薄移动体验。

E(Power Efficiency)代表不断降低的功耗。2013第四代智能英特尔®酷睿™处理器,在电池续航时间方面,实现了该公司历史上最大幅度的提升,而酷睿M打破了这个记录,其功耗已降低至4.5W,在执行有效工作负载的情况下,和四代酷睿相比,可将电池的续航时间延长达20%(1.7小时),是使用了4年的旧电脑电池续航的两倍。

这意味着,在外出时也可以长时间观看影片,可以放弃电源线。低功耗助产品摆脱风扇的累赘,从而让产品设计变得更加灵活,搭载酷睿M的2合1设备,在外形上将更加惊艳,机身厚度可小于9毫米,更加时尚轻薄,而无风扇设计让电脑运行起来更加安静。

C2  (High Computing Performance) 代表不断增加的计算性能。以酷睿M为芯动力,不仅可以实现低功耗,同样可以带来酷睿级别的PC性能表现。

与第四代酷睿相比,酷睿M处理器将计算性能和显卡性能分别提升高达50%和40%。而与使用了四年的旧电脑相比,更是实现了计算性能的两倍提升,将显卡性能提升7倍。

杨彬先生介绍,酷睿M处理器专门针对2合1产品和高性能平板,不同于任何以往的酷睿产品,奥妙在这个M上。M是指超级移动性(Mobility),而酷睿M则是英特尔针对移动市场而推出的全新品牌。

采用领先的14纳米制程工艺,实现4.5W超低功耗的同时,保持并提升了酷睿级别的性能,更可以打造超轻薄的无风扇设计,机身厚度甚至可以小于9毫米。

而英特尔所提出的“移动相对论”公式,正好可以将酷睿M产品特性、移动市场趋势和消费者需求等内容进行了简洁地阐释。

“移动相对论”的公式将整个移动趋势表达的淋漓尽致。个人计算设备的功耗在不断降低,酷睿M为PC设备带来媲美平板电脑的续航能力,无风扇设计更是让产品进一步瘦身。

而性能则在不断提升,酷睿M小小身体里蕴含的巨大计算能量,让纤薄的产品拥有了PC级的计算性能。

由低功耗和高性能集于一身酷睿M所引发的移动变革,或将满足了消费者对移动设备更为苛刻的要求。

此外,酷睿M平台在消费娱乐方面还有更精彩的表现,支持英特尔®智能音频技术,以及英特尔®无线显示技术5.0,轻松实现高清多屏联动。

加速PC换代升级,激发“芯”进化

据统计,目前全球至少有6亿台PC使用年限超过4年,这将是一个价值4000亿美元的广阔市场,而酷睿M的出现,为PC市场注入了新的活力,同样也为PC制造商、硬件和软件开发商提供了机遇。

张健介绍,更加小巧的酷睿M实现了更小的封装设计,为英特尔生态系统里的OEM厂商提供了巨大的创新空间,基于更小、更薄的主板,实现更丰富的外形设计和产品形态,包括翻转、变形、超轻薄和可插拔等方式,满足消费者不同使用需求。

软硬件厂商也将基于全新酷睿M平台,在各自领域进行不断创新,包括材料的更新、转轴、超薄屏的设计等,以及全新软件和应用的开发。

英特尔“芯”进化论

目前,全球有20多款基于酷睿M处理器的产品处在上市前的最后准备中,其中宏碁、华硕、戴尔、惠普和联想等五大PC品牌厂商均将在近期推出新品,尺寸、款式和价位将满足消费者的众多需求。首台基于酷睿M处理器的产品将在10月份上市。

预计最先与大家见面的全新Lenovo ThinkPad Helix将于今年10月上市,在重量和厚度方面分别比前代产品减少了12%和15%。

今年第四季度,宏碁将推出Aspire Switch 12的2合1产品,该设备采用12.5英寸FHD显示屏,配有独特的支架和磁铁键盘,可在5种模式之间流畅地切换。

华硕的 Zenbook UX305超极本,以及ASUS Transformer Book T300FA 2合1设备也在计划中。

戴尔的首款商用2合1设备Latitude 13 7000 系列,将轻便的商用超极本™与可插拔的平板电脑融为一体。

此外,酷睿M处理器和一系列新品面市也将搅动桌面“芯”产业和移动“芯”生态系统,推动其他处理器厂商技术升级或迭代,以及个人计算设备行业的发展或演化。

(本文系经理+原创,作者:顾琳琳,转载请注明出处和作者名)

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